華虹公司8月31日披露重組預案，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式，向上海華虹(集團)有限公司(以下簡稱“華虹集團”)等4名交易對方，購買其合計持有的上海華力微電子有限公司(以下簡稱“華力微”)97.4988%股權(quán)，并擬向不超過35名符合條件的特定對象發(fā)行股票募集配套資金。
公司股票將于9月1日開市起復牌。此前，因籌劃本次交易，公司股票自8月18日起停牌。
同花順數(shù)據(jù)顯示，截至8月15日，華虹公司股價報78.5元/股，今年以來漲幅達到68.93%，最新市值約為1358億元。
發(fā)行價格為43.34元/股
公告顯示，華虹公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，向華虹集團、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、上海國投先導集成電路私募投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)等4名華力微股東，購買其持有的華力微97.4988%股權(quán)并募集配套資金。
公告顯示，本次發(fā)行價格為43.34元/股，不低于定價基準日前120個交易日公司股票交易均價的80%。本次擬募集配套資金的總額不超過本次交易中以發(fā)行股份方式購買資產(chǎn)的交易價格的100%，募集配套資金發(fā)行股份數(shù)量不超過本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)后上市公司總股本的30%，最終以經(jīng)上交所審核通過并經(jīng)中國證監(jiān)會作出注冊決定的募集資金金額及發(fā)行股份數(shù)量為上限。
本次募集配套資金擬用于補充流動資金及償還債務、支付現(xiàn)金對價、標的公司項目建設等。其中，用于補充流動資金及償還債務的比例不超過擬購買資產(chǎn)交易價格的25%，或不超過募集配套資金總額的50%。
本次募集配套資金以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)的成功實施為前提，但最終募集配套資金成功與否不影響本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)的實施。
本次交易前后，公司直接控股股東均為上海華虹國際公司，間接控股股東均為華虹集團，實際控制人均為上海市國資委，預計不會導致公司實際控制權(quán)變更。因此，本次交易不構(gòu)成《重組管理辦法》規(guī)定的重組上市。
本次交易中，交易對方華虹集團系公司間接控股股東，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司系公司董事孫國棟擔任董事的企業(yè)。因此，本次交易預計構(gòu)成關聯(lián)交易。
上半年凈利潤同比下滑
本次交易完成后，華力微將成為華虹公司合并范圍內(nèi)的子公司，華虹公司總資產(chǎn)、凈資產(chǎn)、收入、凈利潤等主要財務指標預計將進一步增長，有利于增強公司持續(xù)經(jīng)營能力。
本次交易前，作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)及行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，華虹公司主要從事基于多種工藝節(jié)點、不同技術的特色工藝平臺的可定制半導體晶圓代工服務。公司以拓展特色工藝技術為基礎，深耕嵌入式及獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺。
2025年上半年，華虹公司實現(xiàn)營業(yè)收入80.18億元，同比增長19.09%;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤7431.54萬元，同比下降71.95%。
華力微主要從事12英寸集成電路晶圓代工服務，為通信、消費電子等終端應用領域提供完整技術解決方案。
華虹公司在公告中表示，通過本次交易，公司將進一步提升12英寸晶圓代工產(chǎn)能，雙方的優(yōu)勢工藝平臺可實現(xiàn)深度互補，共同構(gòu)建覆蓋更廣泛應用場景、更齊全技術規(guī)格的晶圓代工及配套服務，能夠為客戶提供更多樣的技術解決方案，豐富產(chǎn)品體系。同時，通過研發(fā)資源整合與核心技術共享，雙方有望在工藝優(yōu)化、良率提升、器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新等方面產(chǎn)生協(xié)同效應，加速技術創(chuàng)新迭代，共同提升在邏輯工藝、特色工藝領域的技術壁壘與核心競爭力。
此外，華虹公司將通過整合管控實現(xiàn)一體化管理，在內(nèi)部管理、工藝平臺、定制設計、供應鏈等方面實現(xiàn)深層次的整合，通過降本增效實現(xiàn)規(guī)模效應，提升公司的市場占有率與盈利能力。更多股票資訊，關注財經(jīng)365！