5月27日消息，據國家企業信用信息公示系統，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司(大下稱“大基金三期”)已于5月24日注冊成立。

  系統信息顯示，國家大基金三期注冊資本為3440億元人民幣，法定代表人為張新，出資股東包括國開金融有限責任公司、中移資本控股有限責任公司、中國建設銀行股份有限公司、中華人民共和國財政部、中國銀行股份有限公司、中國郵政儲蓄銀行股份有限公司、中國工商銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司等。

  對于該基金的最新進展，艾媒咨詢CEO張毅對第一財經記者表示，大基金三期在投資領域方面進行了多元化拓展，這些領域不僅包括傳統的股權投資與資產管理，而且還進一步延伸至創業投資基金管理服務。“這一變化意味著大基金三期投資在更寬廣的范圍內展開，顯著增強了投資策略的靈活性與多樣性。”張毅說。

  此外，在提供綜合性服務層面，張毅稱，大基金三期投資體現了不僅聚焦于資金的增值管理，還致力于提升被投企業的管理水平及運營效率，這從長遠角度來看為被投企業的可持續發展提供支撐。

  大基金三期注冊資本超前兩期總和

  國家大基金，全稱為“國家集成電路產業投資基金”，是中國政府為推動集成電路產業發展而設立的國家級投資基金。該基金旨在通過資金投入，支持國內集成電路產業的研發、生產和應用，促進產業鏈上下游的協同發展，提升中國在全球半導體產業中的競爭力。

  國家大基金分為三期，每一期都有其特定的投資重點和目標。三期基金的成立，意味著國家對集成電路產業的持續支持和投資。

  天眼查顯示，大基金三期的注冊資本高于一期、二期的總和。工商信息顯示，該公司由19位股東共同持股。天眼查APP信息顯示，其中前三大股東為財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛(集團)有限公司，持股比例分別為17.4419%、10.4651%、8.7209%。工商銀行、農業銀行、建設銀行、中國銀行分別持股6.25%，交通銀行持股5.814%，郵儲銀行持股2.3256%。曾參與一期和二期大基金的亦莊國投持股5.814%。

  此前，國家集成電路產業投資基金已成立過兩期，分別成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注冊資本分別為987.2億元和2041.5億元。

  從股東信息來看，目前，三期國家大基金均有參與的出資方包括財政部、國開金融有限責任公司、中國煙草總公司、北京亦莊國際投資發展有限公司、上海國盛(集團)有限公司。國有六大行為首次參與。

  張毅對記者表示，針對政策與監管環境，特別在私募投資基金管理，大基金三期強調了與現行政策的契合度、監管的適應性以及操作的合規性和專業性，這預示著該大基金運作的規范性和專業水平將進一步提升。

  “大基金三期的推出揭示了產業鏈布局的擴展潛力與戰略規劃的前瞻性。這不僅與市場需求緊密相連，同時也積極響應并踐行了政策導向，釋放出積極信號，有望激發民間與社會資本對集成電路產業全鏈條及未來人工智能等熱門領域的投資熱情與布局，從而在資金流動與資源配置中形成有力的支撐環節。”張毅對記者說。

  投向哪兒?

  從大基金的發展來看，自成立以來，大基金一直都扮演著產業扶持與財務投資的雙重角色。

  國家集成電路產業投資基金于2014年成立，股東包括財政部、國開金融等。之所以被稱為大基金，首先它是國家級“大塊頭”：一期募資1387.2億元，撬動社會資金超過5000億元。同時它是國內半導體行業“大金主”，其目的就是為了扶持中國本土芯片產業。

  記者注意到，在大基金一期投資項目中，集成電路制造占67%，設計占17%，封測占10%，裝備材料類占6%。可以看出，大基金一期的第一著力點是制造領域，首先解決國內代工產能不足、晶圓制造技術落后等問題，投資方向集中于存儲器和先進工藝生產線，投資于產業鏈環節前三位企業比重達70%。

  大基金二期則向設備材料端傾斜。國泰君安認為，在國家政策激勵下，社會資本更加踴躍進入集成電路產業，二期資金撬動比例將更高，帶動產業資金流入將在萬億級別。

  國家集成電路產業投資基金總相關負責人曾表示，希望得到資本界的大力支持，共同實現集成電路產業快速發展。“投資人不僅要支持設計業，也要支持中國半導體產業的短板——裝備業和材料業，還要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS這樣戰略性的高端芯片領域。”該人士說。

  和前兩期相比，第一財經記者注意到，此次大基金三期經營范圍更加詳細，包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務;以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動;企業管理咨詢。

  相比之下，大基金一期的經營范圍提及“股權投資、投資咨詢;項目投資及資產管理;企業管理咨詢”。大基金二期的經營范圍提及“項目投資、股權投資;投資管理、企業管理;投資咨詢”

  業內人士對記者表示，如果說國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，那么隨著數字經濟和人工智能的發展，算力芯片和存儲芯片將成為產業鏈上的關鍵節點。此次大基金三期，除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。

  此外，出任國家芯片大基金董事、總經理的張新曾任工業和信息化部規劃司一級巡視員。2023年2月9日，張新還以工信部規劃司一級巡視員身份，赴北京市順義區調研指導第三代半導體產業。

  因此，業內猜測，未來更多第三代半導體相關廠商有望獲得三期的投資，借助更多的資金和資源，共同推動材料、設備、芯片等核心技術的國產替代進程。更多股票資訊，關注財經365！