最近，A股半導(dǎo)體設(shè)備公司發(fā)布了第三季度報(bào)告。《科技創(chuàng)新委員會(huì)日?qǐng)?bào)》統(tǒng)計(jì)了11家市值超過100億元的設(shè)備制造商。根據(jù)其收入、母公司凈利潤(rùn)甚至合同負(fù)債的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，該公司今年前三季度表現(xiàn)相對(duì)較好。
具體來說，前三季度8家公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)。其中，長(zhǎng)川科技前三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)268倍以上，增速排名第一。關(guān)于業(yè)績(jī)變化的原因，長(zhǎng)川科技在第三季度報(bào)告中表示:“主要原因是本期市場(chǎng)復(fù)蘇和銷售需求增加導(dǎo)致本期銷售規(guī)模大幅增長(zhǎng)。”此外，北方華創(chuàng)和富創(chuàng)的精密利潤(rùn)增速也相對(duì)較好，分別同比增長(zhǎng)54%和43%。
僅從第三季度的表現(xiàn)來看，11家設(shè)備制造商的整體業(yè)績(jī)保持穩(wěn)定，上下變化不超過0.5%。其中，共有7家公司實(shí)現(xiàn)了凈利潤(rùn)的環(huán)比增長(zhǎng)。北方華創(chuàng)和華海清科再次創(chuàng)下單季度新高。
▌合同負(fù)債和高庫(kù)存在手訂單豐富
從合同負(fù)債和庫(kù)存來看，11家公司中有8家公司的兩項(xiàng)指標(biāo)均較上半年末有所增長(zhǎng)，這可能表明其手頭訂單豐富。事實(shí)上，幾家公司在第三季度報(bào)告中也證實(shí)了這一點(diǎn)，并回應(yīng)了投資者的研究：
中微公司在第三季度報(bào)告中表示，前三季度新增訂單76.4億元，同比增長(zhǎng)約52%。其中，新增刻蝕設(shè)備訂單62.5億元，同比增長(zhǎng)約54.7%;新產(chǎn)品LPCVD新訂單3億元，開始放量。
根據(jù)拓景科技9月20日的研究記錄，公司對(duì)2024年新簽訂單和營(yíng)業(yè)收入的趨勢(shì)持樂觀態(tài)度，基于公司產(chǎn)品在客戶端的驗(yàn)證和應(yīng)用性能，以及公司初步預(yù)測(cè)的下游客戶的需求。
芯源微10月20日調(diào)查記錄顯示，部分先進(jìn)包裝客戶愿意積極下單，鍵合設(shè)備在重要大客戶有序突破，新簽訂的訂單情況良好。
展望2025年，浙商證券10月23日的研究報(bào)告指出，高端存儲(chǔ)和先進(jìn)邏輯客戶擴(kuò)張的確定性相對(duì)較高，預(yù)計(jì)先進(jìn)本地化率的斜率將超出預(yù)期，推動(dòng)國(guó)內(nèi)設(shè)備訂單的持續(xù)增長(zhǎng)。
▌研發(fā)力度明顯加大，人工智能布局的推進(jìn)力度明顯加大
從R&D成本來看，2024年第三季度各公司繼續(xù)加大R&D投入，11家公司均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。事實(shí)上，近期各公司都提到了創(chuàng)新產(chǎn)品和工藝相關(guān)事宜:
中微公司在第三季度報(bào)告中指出，由于市場(chǎng)對(duì)中微開發(fā)各種新設(shè)備的需求急劇增長(zhǎng)，公司在2024年顯著增加了研發(fā)力度。2024年前三季度，公司研發(fā)支出約占公司營(yíng)業(yè)收入的28.03%，遠(yuǎn)高于科技創(chuàng)新板平均水平。
盛美上海在第三季度報(bào)告中表示，隨著現(xiàn)有產(chǎn)品的改進(jìn)、工藝開發(fā)和新產(chǎn)品和新工藝的開發(fā)，相應(yīng)研發(fā)材料的消耗增加。
根據(jù)華海清科9月3日的調(diào)查記錄，隨著人工智能的發(fā)展，、隨著高性能計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)芯片性能和功耗的要求不斷提高。先進(jìn)的包裝技術(shù)和技術(shù)，如Chiplet和HBM，已成為未來發(fā)展的重要方向。
芯源微10月20日的研究記錄顯示，公司臨時(shí)鍵合機(jī)和解鍵合機(jī)的整體工藝指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，已全面覆蓋國(guó)內(nèi)主要2.5D和HBM客戶。
10月28日，東海證券研究報(bào)告指出，智能可穿戴、人工智能創(chuàng)新、XR等新技術(shù)產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，推動(dòng)了行業(yè)總需求和結(jié)構(gòu)的向上發(fā)展。需求因素是當(dāng)前周期拐點(diǎn)的關(guān)鍵變量。
隨著以人工智能為代表的技術(shù)產(chǎn)品需求推動(dòng)了當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體本地化率的提高，全球晶圓OEM產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出增加資本支出的趨勢(shì)。例如，臺(tái)積電在電話會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)2024年資本支出將略高于300億$，2025年資本支出可能高于今年。大摩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家宏指出，臺(tái)積電正在積極擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2025年資本支出將增加到380億$。
▌估值偏低，多個(gè)QFII現(xiàn)身研究名單
目前半導(dǎo)體設(shè)備板塊估值較低，估值仍有擴(kuò)張空間。據(jù)SEMI估計(jì)，10月22日，半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)(882523.WI)PE是43x，位于過去五年的22%。在此背景下，《科技創(chuàng)新板日?qǐng)?bào)》統(tǒng)計(jì)，今年下半年(2024年7月1日至今)，上述部分設(shè)備公司多家QFII參與調(diào)查:
天豐證券10月23日研究報(bào)告指出，半導(dǎo)體設(shè)備材料作為半導(dǎo)體生產(chǎn)的核心要素，國(guó)內(nèi)化率仍較低，供應(yīng)鏈安全受國(guó)際政治影響較大，國(guó)內(nèi)替代需求迫切。在政策的持續(xù)支持和當(dāng)?shù)刂饕鎯?chǔ)廠/晶圓OEM的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)設(shè)備有望加快生產(chǎn)線驗(yàn)證。預(yù)計(jì)該行業(yè)將受益于當(dāng)?shù)禺a(chǎn)能的擴(kuò)張和國(guó)內(nèi)替代率的提高，并對(duì)該行業(yè)的投資機(jī)會(huì)持樂觀態(tài)度。
財(cái)新證券10月24日的研究報(bào)告指出，地理因素的不確定性增加，半導(dǎo)體獨(dú)立可控的需求促進(jìn)了關(guān)鍵設(shè)備的進(jìn)口。預(yù)計(jì)這一輪反周期擴(kuò)張將為國(guó)內(nèi)設(shè)備制造商提供發(fā)展機(jī)會(huì)。更多股票資訊，關(guān)注財(cái)經(jīng)365！