玻璃基板作為一種新型封裝材料，在半導體封裝領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
玻璃板基板火了！
人工智能硬件的需求正在從處理能力芯片逐漸擴展到光模組和銅連接，封裝材料行業(yè)也將迎來新的改變。
5月17日，A股市場上的玻璃基板概念股異軍突起，多只股票漲幅達到20%的漲停。沃格光電、三超新材、五方光電、雷曼光電、德龍激光、帝爾激光等個股漲停，而美迪凱、阿石創(chuàng)、藍特光學等股票也大幅上漲。
據(jù)國際投行摩根士丹利稱，英偉達GB200芯片將采用先進的封裝工藝，使用玻璃基板。而且，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠之前均表明他們也將引入或研究玻璃基板芯片封裝技術(shù)。
從產(chǎn)業(yè)角度來看，芯片封裝被認為是延續(xù)摩爾定律壽命的關(guān)鍵技術(shù)。為了實現(xiàn)提高晶體管密度以提高計算能力效率這一重要技術(shù)突破，英特爾計劃在2026年至2030年期間開始大規(guī)模生產(chǎn)用于下一代先進封裝的玻璃基板，以便將更多晶體管集成到單個封裝中，并繼續(xù)推動摩爾定律的發(fā)展。
根據(jù)資料顯示，英特爾已經(jīng)研發(fā)玻璃基板將近十年了，他們的量產(chǎn)計劃早在2023年9月提出，并且還宣布在亞利桑那廠投資10億美元，成立玻璃基板研發(fā)生產(chǎn)線和供應鏈。
像業(yè)界把先進的封裝技術(shù)看作是推動摩爾定律的未來一樣，英特爾也把玻璃基板視為芯片封裝的未來。據(jù)報道，英特爾表示，該公司推出了先進封裝技術(shù)的玻璃基板，將使產(chǎn)業(yè)和晶圓代工客戶在未來幾十年受益。
玻璃基板的透光率將在5年內(nèi)超過50%
玻璃基板已成為PCB基板的新潮流，最初由英特爾引領(lǐng)，得到三星、蘋果等公司的相繼支持。未來可能會由英偉達引領(lǐng)，推動PCB基板發(fā)生重大變革。
英特爾相信，使用玻璃基板可以在芯片上增加50%的裸片，這將使他們能夠容納更多的Chiplet，實現(xiàn)大規(guī)模的多片硅集成封裝。此外，玻璃基板還可以提高光刻的焦深，從而確保半導體制造的精密度和準確性。
玻璃基板的用途并不僅限于半導體封裝，還被廣泛應用在顯示技術(shù)領(lǐng)域，諸如液晶顯示的玻璃基板，這些是組成平板顯示裝置如平板電腦、手機、電視等的重要部件。
根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，預計到2026年，全球集成電路封裝基板行業(yè)的規(guī)模將達到2140億美元。隨著英特爾等公司加入競爭，玻璃基板將逐漸替代硅基板，預計在未來3年內(nèi)，玻璃基板的市場滲透率將達到30%，而在未來5年內(nèi)，市場滲透率將超過50%。
作為一種新型的封裝基板材料，在半導體封裝領(lǐng)域有著重要的應用。與傳統(tǒng)的有機基板相比，玻璃基板具有許多顯著的優(yōu)勢，具體表現(xiàn)如下。
玻璃基板具有較高的機械穩(wěn)定性，比有機基板更能夠抵抗封裝過程中的高溫，減少扭曲和變形的可能性。
信號的完整性和路由能力：玻璃基板具備較好的信號完整性和信號路由能力，對于制造高性能處理器至關(guān)重要。
玻璃底板有利于提高互連密度，即連接更加緊密，這對于下一代系統(tǒng)封裝(SiP)中的電力和信號傳輸至關(guān)重要。
另外，它還具備熱穩(wěn)定性和環(huán)保等優(yōu)越特點。
盡管玻璃基板有多種優(yōu)勢，但目前的生產(chǎn)成本仍高于有機基板，且需要建立一個完整的生態(tài)系統(tǒng)來支持其商業(yè)生產(chǎn)。隨著技術(shù)不斷進步和規(guī)模化生產(chǎn)，預計未來玻璃基板的成本將逐漸下降，使其在各類電子產(chǎn)品中得到更廣泛應用。
A股上市公司積極布局角逐市場
NVIDIA的GB200產(chǎn)品采用玻璃基板的傳聞迅速傳播開來，引起市場廣泛關(guān)注。在各大互動平臺上，眾多投資者紛紛就這一問題提出詢問，許多公司也相繼透露了他們在TGV(玻璃通孔技術(shù))領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃情況。
帝爾激光宣布，他們公司的TGV激光微孔設備已經(jīng)開始接受小批量訂單，同時IGBT激光退火設備和晶圓激光隱切設備正在研發(fā)階段。
五方光電公司的TGV玻璃通孔項目正在持續(xù)進行樣品送檢，并進行生產(chǎn)線調(diào)試。
沃格光電指出自身具備TGV載板的核心工藝，其中主要涵蓋玻璃基薄化、雙面PVD銅金屬化和通孔等環(huán)節(jié)。
海目星目前正致力于TGV技術(shù)的研發(fā)投入。在激光領(lǐng)域，結(jié)合當前主流技術(shù)，公司正在開發(fā)兩種工藝路線，包括激光刻蝕技術(shù)和激光誘導變性技術(shù)。
雷曼光電公司表示，他們與上游合作伙伴合作研發(fā)，推出了一種結(jié)合PM驅(qū)動結(jié)構(gòu)和玻璃基板的創(chuàng)新方案，成功突破了巨量通孔技術(shù)、厚銅技術(shù)、以及通孔填銅技術(shù)等關(guān)鍵核心技術(shù)難題。
15只科技股第一季度實現(xiàn)盈利
根據(jù)證券時報·數(shù)據(jù)寶的不完全統(tǒng)計，今年截至目前，26只與玻璃基板有關(guān)的股票中，除了北交所新股戈碧迦表現(xiàn)搶眼外，其余個股均出現(xiàn)下跌。
不過，利亞德、天馬新材、賽微電子、天承科技、凱盛科技等幾支股票仍備受機構(gòu)關(guān)注，特別是利亞德、天馬新材在今年吸引了上百家機構(gòu)進行詳細調(diào)查。
利亞德最近在互動平臺上宣布，與合作伙伴合作推出了一款基于無底座微型 LED 芯片的透明屏幕。此外，該公司重點自主研發(fā) MIP 封裝技術(shù)，今年計劃將產(chǎn)能擴展至每月 4000KK。
目前，帝爾激光、鴻利智匯和戈碧迦三只股票的最新市盈率都不到30倍，估值相對較低。就資金狀況而言，在最近的交易日(5月17日)，主力資金分別凈流入了五方光電、三超新材1.73億元和1.36億元，而雷曼光電、帝爾激光、安彩高科以及賽微電子的主力資金凈買入都超過5000萬元。
根據(jù)季度財報顯示，有15只股票實現(xiàn)了盈利，其中長電科技、帝爾激光、利亞德的母公司凈利潤均超過10億元;而藍特光學、三超新材、雷曼光電、瑞豐光電、戈碧迦的業(yè)績增長率均翻倍甚至更高。更多股票資訊，關(guān)注財經(jīng)365！