當地時間周一，任期不足兩個月的拜登政府發布了對中國半導體出口的最新控制措施。除了將136個中國實體列入所謂的“實體清單”外，還增加了對24種半導體制造設備、3種軟件工具和HBM芯片出口的限制，還干涉了中國與第三方國家之間的正常貿易。
這也是美拜登政府在2022年10月和2023年10月后第三次對中國半導體產業實施大規模無理打壓。
影響哪些方面?
根據美國商務部的工業和安全局的工業和安全局(BIS)根據周一發布的文件，136個中國實體被列入所謂的“實體清單”，包括中國半導體設備制造商、晶圓廠和投資機構。名單顯示，包括北方華創(Naura Technology Group)、拓荊科技(Piotech)、聞泰科技(Wingtech Technology)、華大九天(Beijing Huada Jiutian Technology)列出了一系列知名上市公司。
美國商務部還在名單中特別開放了一段，重點關注華為的許多重要合作伙伴，包括長光智能光學、彭新旭、新凱來、盛偉旭、新恩(青島)集成電路有限公司等。
在周一的文件中，美國商務部引入了新的“長臂管轄”措施——FDPR(外國直接產品規則)不合理地限制第三方國家的公司向一些列入“實體清單”的公司提供產品，只要產品包含任何使用美國技術設計或制造的芯片。
值得一提的是，包括荷蘭、日本、意大利、法國在內的30多個國家都被美國商務部免除，不受周一新規的影響。
在周一的文件中，美國商務部還增加了對24臺半導體制造設備的限制，包括一些蝕刻、沉積、光刻、離子注射、退火、測量、檢查和清潔工具。同時，增加了電子計算機輔助軟件(ECAD)、技術計算機輔助設計(TCAD)對軟件等技術的限制，并對現有的軟件密鑰控制規則進行了解釋。
最后，拜登政府增加了對華出口先進高帶寬內存(HBM)新規則涵蓋了受美國公司和“長臂管轄”措施影響的外國制造商。與人工智能芯片一樣，HBM芯片也有出口性能條件——內存帶寬密度低于3.3GB/s/mm^2可以申請許可證。業內人士對此的理解是，一些“HBM2”和更先進的HBM芯片可能會受到限制。
與此同時，文件還顯示，在一些“技術轉移風險較低”的情況下，西方公司仍然可以在中國包裝HBM2芯片。
中國商務部和外交部回應
對于美國的不良行為，商務部發言人周一晚上回應說：中國注意到，美國于12月2日發布了對中國半導體出口的控制措施。該措施進一步加強了對中國半導體制造設備、存儲芯片等物品的出口管制，將136個中國實體列入出口管制實體名單，擴大了長臂管轄權，干涉了中國與第三國的貿易，是典型的經濟脅迫和非市場實踐。美國表示，它將繼續普及國家安全的概念，濫用出口管制措施，實施單邊欺凌。中國堅決反對這一點。
半導體產業高度全球化，美國濫用控制措施嚴重阻礙各國正常經貿交流，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球產業鏈供應鏈穩定。包括美國企業在內的全球半導體產業受到嚴重影響。中國將采取必要措施，堅決維護其合法權益。
周一早些時候，外交部發言人林健在例行新聞發布會上回應說：我們已經多次表明了我們對這個問題的立場。中國一直堅決反對美國泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，惡意封鎖和壓制中國，嚴重違反市場經濟法和公平競爭原則，破壞國際經貿秩序，擾亂全球生產供應鏈穩定，最終損害各國利益。
他強調，中國將采取堅決措施，堅決維護中國企業的合法權益。更多股票資訊，關注財經365！